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近幾年中，FPC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中，扮演著越來越重要的角色。隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化以及網(wǎng)絡(luò)化的需求下，以適合通訊端手機(jī)產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機(jī)和折疊式手機(jī)中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細(xì)化，那么如何去控制在工藝中做好? 

  

       FPC(Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板，其具有柔性好、占用空間小、重量輕、密封性好、傳輸特性穩(wěn)定、絕緣性能好等特性優(yōu)勢(shì)。近幾年，FPC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中，扮演著越來越重要的角色。隨著手機(jī)用軟板的數(shù)量增多以及對(duì)其質(zhì)量等要求的不斷嚴(yán)格，因此，需要我們?cè)谶M(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)時(shí)，對(duì)設(shè)計(jì)排版理念、選材及生產(chǎn)過程中工藝維護(hù)等方面進(jìn)行控制，從而達(dá)到減少產(chǎn)品不良的發(fā)生，提高合格率的有效途徑。 

  

       制作要求 

  

       1、設(shè)計(jì)選材：如果客戶沒有體現(xiàn)或指定用什么基材的話，則應(yīng)該考慮壓延銅，因?yàn)樗哪蛷澬员入娊忏~要好。但基材有膠與無(wú)膠對(duì)彎折性能又有著比較大的影響，一般來說無(wú)膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。 

  

       常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好，價(jià)格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。（電子工程世界） 

  

       2 設(shè)計(jì)時(shí)選材搭配:因滑蓋手機(jī)性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應(yīng)該朝“薄”的方向去考慮。 

  

       3設(shè)計(jì)排版:彎折區(qū)域線路要求：a)需彎折部分中不能有通孔；b)線路的最兩側(cè)需追加保護(hù)銅線，如果空間不足，應(yīng)選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線；c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。 

  

       4彎折區(qū)域(air gap)要求：彎折區(qū)域需做分層，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。 

  

       制作工藝 

  

       當(dāng)材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數(shù)，在制作時(shí)特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機(jī)行業(yè)一般最低要求彎折達(dá)到8萬(wàn)次。 

  

       因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會(huì)經(jīng)過一次圖電，所以在電鍍銅時(shí)銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。(在電鍍銅時(shí)孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質(zhì)量及SMT高溫時(shí)孔銅與基材不分層，以及裝在產(chǎn)品上的導(dǎo)電性和通訊性，銅厚厚度要求達(dá)到0.8~1.2mil或以上。 

  

       在這種情況下就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)問題，或許有人會(huì)問，面銅要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如

只要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→ 鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。 

  

       隨著電市場(chǎng)對(duì)FPC產(chǎn)品的需求越來越強(qiáng)，針對(duì)于FPC來說，產(chǎn)品防護(hù)及個(gè)人的操作品質(zhì)意識(shí)都對(duì)產(chǎn)品的最終通過市場(chǎng)檢驗(yàn)有著較大的影響，高效的制造工藝及產(chǎn)品生產(chǎn)力將是各大印刷線路板競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵砝碼之一。而對(duì)其的重視，也將是各個(gè)廠商不斷要考慮和解決的問題。